SETUPTOOLSDESIGN ENTRY HI 后面的SETUPcolor下边一栏就是原理图背景颜色 ，选择你喜欢的颜色，然后确定即可。重新打开原理图，背景颜色就变成你设置的颜色了。
Cadence公司的Allegro SiP和APD软件是其重要的设计工具，以SPB13版本的推出为背景。本书专门针对这一版本，通过实例操作，引导读者理解和掌握系统级封装设计的过程。它分为11个详细章节：首章阐述系统级封装的历史、发展趋势，以及对SiP、RFSiP和PoP等封装技术的未来展望，为读者提供整体视野。
Cadence公司的重要产品之一，包括Allegro SiP和APD的软件，在2009年11月推出了SPB13版本，该版本在系统级封装设计功能上有了显著提升。本书是基于SPB13版本进行编写的，主要目标是通过实例操作，让读者掌握系统级封装设计的过程和方法。实验数据可在相关网站获取。
Cadence 和dxp功能要多一些，命令更多、更人性化一点。其实做一般pcb设计，两软件相差无几，甚至dxp简单设计更具优势，复杂板要用cadence更好一点。
DXP PCB设计系统：该系统是著名的电子设计自动化软件厂商EDAX推出的产品，以其稳定的性能和专业的电路设计功能，得到了众多工程师的认可。DXP支持多种电路板设计，能够满足不同的工程需求。
Cadence allegro高速信号设计实际上的工业标准。PCB Layout功能非常强大。仿真方面也非常强大，自带仿真工具，可实现信号完整性仿真，电源完整性仿真。制作高速线路板方面绝对的霸主地位。据统计60%的电脑主板40%的手机主板都是Cadence画的，可见它的市场占有率有多高。
Cadence公司的OrCAD 软件，是世界上应用最广的EDA软件之一，是EDA软件中一个比较突出的代表。OrCAD软件功能强大，而且它的界面友好、直观，在国外使用广泛，欧美地区有相当数量的电子工程师都在使用它。由于OrCAD软件进入我国时间比较晚，但随着我国电子行业飞速发展，使用OrCAD软件的用户呈逐年增长的趋势。
Cadence Cadence Allegro系统互连平台能够跨集成电路、封装和PCB协同设计高性能互连。应用平台的协同设计方法，工程师可以迅速优化I/O缓冲器之间和跨集成电路、封装和PCB的系统互联。该方法能避免硬件返工并降低硬件成本和缩短设计周期。约束驱动的Allegro流程包括高级功能用于设计捕捉、信号完整性和物理实现。
Protel，现在推Altium Designer。国内低端设计的主流，国外基本没人用。简单易学，适合初学者，容易上手；占用系统资源较多，对电脑配置要求较高。
电信运营商 华为与全球各大电信运营商合作，包括中国移动、中国联通、中国电信等，共同推动5G等技术的研发和应用。这些合作伙伴帮助华为在全球范围内推广其产品和服务，提升品牌影响力。硬件供应商 在硬件领域，华为与诸多供应商合作，如英特尔、高通等。
英特尔：作为全球知名的半导体技术公司，英特尔为华为提供芯片解决方案。 阿里巴巴：作为中国的互联网巨头，阿里巴巴在云计算、大数据等领域与华为展开深度合作。 腾讯：另一家中国领先的互联网公司，腾讯与华为在多个业务领域展开合作，推动数字化转型。
华为的合作伙伴主要包括以下几类公司：全球知名的科技企业。例如三星、英特尔、谷歌等，这些公司与华为在技术研发、硬件供应和软件开发等方面展开深度合作。这些合作伙伴为华为提供先进的芯片、处理器和其他关键零部件，以及云计算和人工智能等领域的专业技术支持。