1、全面电驱动化下，电驱动系统无疑将成为未来汽车产业链中的重中之重。对此，王秉刚强调称：“要吸取内燃机产业的教训，加大电驱动系统的自主研发与产业发展，要重视关键材料、核心零部件/元器件与主控芯片（MCU）及软件架构的研发，形成自主可控的产业链。
2、在近日举行的中国电动汽车百人会论坛上，华为数字能源技术有限公司总裁侯金龙表示，今年4月上海车展期间，华为将会发布一款超融合多合一电驱动系统产品，面向 A 级车的市场。另外华为还计划推出充电桩，最大输出功率达到600kW。
3、上汽大通数字技术及转型中心总工李晓亮 重点阐述了基于C2B智能定制业务模式的企业数字化转型，从用户运营、数字营销、数字研发制造三个层面展示了上汽大通的C2B业务整体架构，以用户驱动企业，实现全价值链数字化直联。
4、一是AR开放平台，由EasyAR开发工具平台和视+AR内容平台组成，二是针对各行业的AR解决方案，包含基于自有AR内容格式的3D渲染引擎，脚本引擎，云识别等多个组件。EasyAR是AR云服务提供商，推出了集ARSDK、AR内容创作工具、AR云识别服务、AR运营系统为一体的开放平台及企业级解决方案。
总之，华为芯片断供问题尚未完全解决。虽然华为在自主研发和生产芯片方面取得了一定进展，但受制于国际环境、技术壁垒和供应链复杂性的影响，仍需要时间和努力来解决这一问题。
华为芯片断供的问题没有完全解决。华为也在积极寻求国际合作，希望与欧洲等国家的企业建立合作伙伴关系，以获得更多的芯片和技术。2020年，华为与中兴、三星等公司签订芯片供应合同，增加芯片供应来源。此外，华为还与国内一些公司合作，如招商局集团、中国电子科技等，共同推进芯片研发和制造。
华为已经解决了部分芯片问题。受某些特殊因素的影响，华为因缺芯导致手机出货量大幅下跌，这给华为的手机业务造成了不小的营收冲击。尽管鸿蒙系统能够在一定程度上补足华为因“缺芯”造成的处理器芯片性能短板。但5G射频芯片、存储芯片方面的空白，暂时难以填充。这间接的影响了华为新机销量。
据消息称华为的芯片问题暂时得到了解决。具体来看，这次华为解决的芯片备货问题，主要是关于存储芯片的，12GB内存的断供很有可能恢复正常。花粉们都知道，今年7月份上市的华为手机，虽然有12GB内存的版本，但是一直买不到，这正是因为华为遭到了12GB存储芯片的断供。
结论：华为遭遇芯片断供，其产业链合作伙伴正在积极寻求替代方案以维持业务运作。华为面临的芯片断供危机对生态伙伴产生了显著影响，据9月14日华为一长期合作伙伴高层透露，尽管公司一直以来依赖海思的底层芯片，但面对即将到来的禁令，他们正在积极寻找新的芯片供应渠道，以确保业务的连续性。
华为国内首个芯片厂房封顶，整个项目包括FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂和其他与此相关的项目。
华为为自有的芯片生产厂投资18亿元，位于武汉光谷的第二期工厂已经封顶。该芯片厂主要生产华为自主研发的光通信芯片和模块，使华为能够实现从芯片设计到制造、封装和测试的完整产业链。从停供到现在，无论是从最初的HMS，光刻机到现在的独立荣耀，华为一直在努力在逆境中积极生存，从未放弃。
据中建八局最新消息，近期，伴随着最终一立方浇筑成功，中建八局修建的华为公司中国第一个处理芯片工业厂房——武汉华为光工厂新项目（二期）真真正正封顶大吉。
1、是的生产芯片光刻机是最为重要的，不用说这一点西方对于我国也是进行封锁的，光刻机也是不能买到的。那除了光刻机之外，我们还需要别的东西吗？肯定是还需要的，比如光刻胶，主要的还是中国国内的基础搞化学科研的，主要还是人才队伍，也就是基础研究，基础科学，这些全部建立起来才行的。
2、需要溶解多余的涂层。光刻胶已经固化，必须知道不需要的涂层也已经消失的痕迹；进入蚀刻，溶解不需的涂层，留下光刻，形成凹槽。注入离子元素，改变导电特性。芯片的步骤中，缺乏光刻机。包括EDA相关的设计软件；日本美国的光刻胶，涂胶显影机，光刻机，以及离子注入机都是关键所在。
3、华为研发好自己的EDA技术和制程工艺，是实现芯片自研自产的第一步。其次，芯片生产的核心机器是光刻机，而这种仪器对精细程度的要求极高。第一步铺胶，要求形成极其精确的覆盖层，平均厚度控制在正负2nm以内。
4、原因就在于，麒麟芯片的品牌属于华为，设计研发这个重头戏也在华为手上完成。生产流程不应该只看到具体的产品组装生产这个过程，事实上研发设计本身也是生产过程的一部分。
麒麟9000是5g芯片。麒麟9000芯片是华为公司于2020年10月22日20：00发布的基于5nm工艺制程的手机Soc，基于5nm工艺制程打造，集成多达153亿个晶体管，包括一个13GHzA77大核心、三个54GHzA77中核心、四个04GHzA55小核心。麒麟9000集成了24核心的Mali-G78GPU，性能提升60%。
麒麟9000是5g芯片。麒麟9000芯片是华为公司于2023年10月22日20：00发布的基于5nm工艺制程的手机Soc，基于5nm工艺制程打造，集成多达153亿个晶体管，包括一个13GHz A77大核心、三个54GHz A77中核心、四个04GHz A55小核心。
麒麟9000是华为公司于2020年发布的旗舰级处理器。它基于5nm制程工艺，集成了高达153亿个晶体管，是全球首款5GSoC芯片，拥有出色的性能和能效比优势。
麒麟9000是5g芯片。华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年成立主要是做一些行业专用芯片，主要配套网络和视频应用，并没有进入智能手机市场。在2009年，华为推出了一款以K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。
这个的话我觉得麒麟980比较好因为麒麟980仅仅次于a12所以我个人觉得麒麟980比较好980好肯定是鲲鹏920芯片啦！毕竟是华为最新的产品2，华为有两款新的芯片天罡和鲲鹏他们都是手机芯片吗 ：不是，现在华为投入使用的只有麒麟芯片。其它如天罡、鲲鹏等芯片基本上都是服务器芯片。
目前麒麟处理器的主流服役产品有，麒麟8麒麟980、麒麟990，全系默认支持5G的产品很快就来了。【电脑处理器】目前英特尔的X86架构仍然统治着全球大约90%左右的市场，几乎是无敌的，但“鲲鹏”的出现正在慢慢的打破这个僵局。
华为鲲鹏和麒麟最大的区别就是使用的设备是不一样的，鲲鹏920是华为正式公布的第二款ARM服务器芯片。2018年12月，华为发布了首颗7nm数据中心CPU——Hi1620，再加上此前发布的升腾9麒麟980，华为已经有4款7nm芯片。从云端到终端，华为正在进一步巩固算力的闭环。